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펀칭기 공급 시스템을 구성하는 방법은 무엇입니까? MT 랙, 레벨러, 정밀 레벨러의 차이점

조회수: 0     작성자: 사이트 편집자 게시 시간: 2026-03-13 출처: 대지

묻다

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普교통料架

적용 시나리오:

·재료 두께 ≥1mm로 스탬핑

·예산이 제한되어 있고 자동화 요구 사항이 낮은 워크샵

·독립적인 레벨러 및 피더와 함께 사용 가능

MT料架

핵심 기능:

전동 드라이브

모터 구동 활성 풀림은 레벨러 당김에 의존하지 않고 얇은 재료 변형을 방지합니다.

유도 정지 공급

재료가 떠난 후 0.1초 후에 자동으로 공급을 시작합니다.

시간 릴레이 제어

모터 보호, 시작-정지, 장비 수명 연장

적용 시나리오:

·전자 부품, 정밀 하드웨어용 박판 스탬핑

·수동 개입을 줄이기 위해 자동 풀림이 필요한 생산 라인

·표면 요구 사항이 높은 재료로 수동 당김으로 인한 긁힘 방지

普교통校平机

적용 시나리오:

·일반 스탬핑 부품 ​​생산

·재료 두께 1~3mm로 가공

·완제품 평탄도 요구사항이 보통 수준인 시나리오

精密校平机

1、핵심 구성:

구성 항목

설명

애플리케이션

얇은 소재, 고정밀 전자부품

레벨링 구조

2단계: 전면부 대략 레벨링, 후면부 정밀 레벨링

머티리얼 가이드

4세트, 정확한 재료 위치 지정 보장

간격 조정

마이크로미터(스크류 마이크로미터)를 이용하여 좌우 간격을 조정합니다.

조정 정밀도

최대 0.01mm

2、2단계 레벨링의 장점:

·전면 러프 레벨링 : 코일의 메인 컬링과 큰 웨이브를 빠르게 제거

·후면 정밀 레벨링: 미세 조정으로 微작은 변형을 제거하고 거울 수준의 평탄도 달성

3、응용 시나리오:

·고정밀 전자 부품: 커넥터, 단자, 차폐 커버

·표면 요구 사항이 매우 높은 재료: 구리 스트립, 스테인레스 스틸 얇은 스트립, 알루미늄 호일

·두께 1mm 이하, 평탄도 요구사항 ±0.02mm 이내의 정밀 스탬핑

장비 유형

표준 랙

MT랙

표준 레벨러

정밀레벨러

핵심 기능

패시브 코일 지원

활성 풀기

컬링 스트레스 해소

고정밀 평탄화

적용 두께

≥1mm

1mm 이하

0.5-3mm

1mm 이하

구동방식

무전원

전원 공급

롤러 패시브

서보/정밀 제어

옵션

유압 확장, 로딩 카, 주파수 제어, 홀드다운 암

왼쪽과 동일

주파수 제어

마이크로미터 조정

조정 방법

수동/유압 확장

시간 릴레이 시작-정지 제어

수동 압력 조정

마이크로미터 간격 조정(0.01mm)


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